O LightWeld XR da IPG Photonics oferece alta densidade de energia para penetrar em materiais espessos

A IPG Photonics lançou o sistema portátil de limpeza e soldagem a laser LightWeld XR com uma ampla variedade de recursos para lidar com mais materiais e espessuras do que os modelos anteriores da linha.

A nova versão produz um tamanho de ponto muito menor para fornecer mais de seis vezes a densidade de energia. Essa mudança permite a penetração da solda em materiais mais espessos, minimizando o HAZ e reduzindo a distorção ou deformação da área da superfície circundante, de acordo com a empresa. Ele lida com aço e alumínio de até 0,250 pol., ligas de titânio e níquel de até 0,200 pol. e cobre de até 0,080 pol.

A pré-limpeza remove graxa, óleos, ferrugem e revestimentos de óxido excessivos dos materiais. A limpeza pós-soldagem remove fuligem, detritos relacionados à solda e descoloração sem abrasivos ou esmerilhamento.